2022世界集成电路大会在合肥开幕 工信部明确产业高质量发展四大路径

11月17日，由工业和信息化部与安徽省人民政府联合主办的2022世界集成电路大会在安徽合肥正式拉开帷幕。工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席大会并发表致辞，为我国集成电路产业的未来发展明确了核心方向。 作为信息社会的核心基石，集成电路是支撑现代经济社会运转的战略性、基础性与先导性产业。党中央、国务院始终高度重视这一产业的培育与发展，在国家政策的持续扶持和市场需求的强劲带动下，我国集成电路产业已取得长足进步：产业规模快速扩大，技术水平稳步提升，产品结构不断优化，企业核心竞争力显著增强，为构建完善的现代信息技术产业体系筑牢了根基。 王江平在致辞中指出，工业和信息化部将深入贯彻落实习近平总书记重要指示精神和党的二十大精神，通过强化顶层设计、聚焦重点领域、培育良好产业生态、深化国际开放合作，与全球集成电路产业界携手探索创新突破，共享发展成果。针对产业发展的具体方向，他提出四项核心举措：一是紧扣云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用场景需求，深化全球产业协作，推动产业链各环节协同创新；二是充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，以企业为核心主体，引导产业优化布局，促进要素有序流动、资源高效配置与市场深度融合，持续完善产业结构与生态环境；三是落实现有支持集成电路产业发展的各项政策，强化知识产权保护与运用，打造内外资企业一视同仁、公平透明的市场环境；四是进一步扩大开放力度，提升国际合作的层次与水平，携手全球产业伙伴共同抢抓市场发展机遇。 本次大会以“合作才能共赢”为主题，聚焦集成电路产业核心议题，兼具高权威性、强国际化与广覆盖面，整合了“会、展、赛、训”四大板块资源。除开幕式外，还设置4场高峰论坛、10场主题论坛，全方位覆盖产业各领域的前沿动态、技术趋势与发展痛点，为全球产业界搭建起交流对接、协同发展的重要平台。 这场大会的举办，不仅为我国集成电路产业的发展注入新动力，也为全球产业协作创造了更多可能。通过各方的深度交流与务实合作，有望推动全球集成电路产业破解发展瓶颈，实现更高质量的协同发展。