2023年2月3日,电子元器件和集成电路国际交易中心揭牌仪式在北京举办。工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席仪式并发表致辞。 近段时间以来,我国电子元器件和集成电路行业保持快速发展势头,产业链供应链整体实力大幅提升。为推动产业上下游紧密集聚融合、实现集群化发展,让电子元器件产业链生产要素自由顺畅流通,工业和信息化部主动联动相关部门、地方政府协同发力,围绕交易平台建设展开务实推进,切实服务国家战略与产业发展需求。 王江平在致辞中表示,交易中心正式挂牌是我国电子元器件和集成电路行业发展进程中的重要里程碑,具备“高效交易、行业枢纽、创新服务、多元储备”四大核心功能。接下来,各方将以交易中心建设为抓手,统筹规划、多举措并行,持续强化产业链供应链的韧性与安全水平。相关部门也将联合提供有力保障,支持交易中心按照市场化、国际化、平台化原则运营,共同推动其建设发展,助力我国电子信息产业迈上新台阶。 此次揭牌仪式由深圳市人民政府主办,工业和信息化部、国家发展改革委、商务部、中央网信办、国务院国资委、国家税务总局、银保监会、市场监管总局等部门相关负责人,以及中国电科、中国电子、中国石化、中国一汽、华润集团、中国商飞、中国中车等企业代表到场参与。 交易中心的落地,将为行业搭建起集交易、服务、储备于一体的综合性平台,进一步打通产业链上下游衔接通道,为国内电子信息产业的稳定发展注入新的支撑力量。

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